根据台积电的消息,3nm工艺将于今年下半年量产,但要到明年才会量产。 2nm工艺要到2025年才会量产。这两代工艺的大客户是英特尔和苹果。他们有很大的需求并且有钱。是台积电的优先客户。
其他半导体公司如果想获得3nm以及未来2nm产能,还得等到苹果和英特尔出货。 Digitime 最近爆料称,AMD、NVIDIA、联发科等公司也希望与台积电就产能分配进行谈判,但要等到2023 年底或2024 年的某个时候才能开始谈判。 3nm工艺,其次是2nm工艺,但肯定会比苹果和英特尔晚很多。
不说进一步的2nm,单看3nm工艺,AMD在2023年没有机会获得台积电的产能分配。即使有可能在2024年谈判,也要到年底才能量产。更有可能是到2025年才有机会获得稳定的产能。
由此来看,AMD在5nm Zen4之后的下一代产品中,Zen5直接上3nm的可能性不大。除非AMD能够等到2025年底发布,否则Zen4将不得不与第三代英特尔处理器竞争。
因此,比较合理的情况是Zen5将继续采用台积电5nm工艺进行打磨。毕竟Zen4会推出很多新东西,AMD不会仅仅一代就急于放弃。 Zen2到Zen3都是7nm工艺,但是Zen3的架构提升还是巨大的。是的,Zen4到Zen5也应该走这个路线。
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