近日,有网友拆解了一台MacBook Pro,并晒出一张“最强”处理器M1 Max的实拍图。在这张实景图中,M1 Max的边缘留有大片区域。表明芯片的潜力。
据该网友介绍,只要利用这个空闲区域,就可以将多个M1 Max芯片互连起来,形成性能增强的MCM多芯片封装架构。
当然,这并不像直接将两块芯片放在一起那么简单。形成MCM多芯片封装架构需要苹果根据芯片设计特定的接口和安装选项,但这仍然证明M1 Max具有可扩展和增强的能力。潜在的。
M1 Max是Apple专门为Mac设计的芯片。作为当前M1系列的巅峰之作,M1 Max拥有相当出色的性能。
内存方面,M1 Max统一内存高达64GB,内存带宽达到400GB/s。这个数据是M1 Pro的2倍,M1的6倍。
性能方面,M1 Max拥有10核CPU和最多32核GPU,这使得其拥有比M1强大四倍的图形处理速度,同时保持极低的功耗。
M1 Max本身就具有很强的性能,如果将多片M1 Max组合成多芯片封装架构,性能可以得到大幅提升。
理论上,将两块M1 Max组合成多芯片封装架构可以实现128GB内存和800GB/s内存带宽。这个数据已经可以和专业图形工作站相媲美了,更何况M1 Max本身功耗就低。消费特点带来的优势。
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